配资服务平台 博众精工(688097.SH)2023年度权益分派：每股派0.13元

发布日期：2024-08-13 21:33    点击次数：177

博众精工(688097.SH)发布公告，公司2023年年度权益分派实施：每股现金红利0.13元(含税)，股权登记日为2024年7月22日配资服务平台，除权(息)日为2024年7月23日。

海外方面配资服务平台，根据WSTS数据，2023年半导体市场规模为5269亿美元，预计2024年半导体市场的规模将同比增加16%至6112亿美元，展望2025年全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长。

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